据外媒报道称，村田制作所（Murata）跟赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor）及恩智浦半导体公司（NXP Semiconductor）近日针对为物联网开发商提供混合搭配无线连接和处理解决方案，据介绍称这将可缩短产品上市周期。

据介绍，此次联合开发的物联网解决方案是建立在村田制作所与赛普拉斯和恩智浦长期合作关系的基础及公司对支持i.MX客户设计产品所需的硬件和软件要求的理解的基础上，这些产品组合了Murata业界领先的无线模块，赛普拉斯强有力的Wi-Fi和蓝牙组合及恩智浦i.MX系列的最佳处理器。值得一提就是，这些客户设计的产品包括电池供电的物联网设备及用于联网汽车的工业设备和子系统。

据了解，这平台解决方案为开发人员提供了广泛的可扩展处理平台，包括i.MX 6，i.MX 7和i.MX 8系列应用处理器和i.MX RT交叉处理器，村田解决方案为设备提供了易于使用的M.2连接器的灵活性。Wi-Fi/Bluetooth连接解决方案包括1x1 802.11bgn，802.11abgn和802.11ac(最高可达2x2 802.11ac)及蓝牙5.0支持。

据悉，村田制作所与赛普拉斯和恩智浦密切合作，确保每个硬件平台和相应的软件都经过验证，从而缩短设计周期。客户可以直接访问恩智浦Linux板级支持包和MCUXpresso SDK中的所需的软件。Wi-Fi评估套件将通过恩智浦首选合作伙伴Embedded Artists提供，以支持各种应用。